发布日期:2025-01-11 17:28 点击次数:102
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据报道,三星电子正酝酿重组其先进半导体封装供应链,以增强其在该领域的竞争力。据业内消息人士透露,三星电子计划审查现有系统并建立新供应链,此举预计将涉及对材料、零部件和设备供应商的重新评估。
报道指出,三星的潜在重组举措旨在提升其尖端封装技术的竞争力。先进封装技术对于半导体产品至关重要,如高带宽存储器(HBM),它通过将DRAM芯片堆叠并通过封装转换为HBM来实现高效数据处理。HBM以及图形处理单元(GPU)或AI加速器能够处理大量数据,而封装技术则是连接这两者的关键。在人工智能时代,封装技术对于半导体竞争力具有决定性意义。
据称,三星正努力打破其封闭体系,现有设备供应商的竞争对手将有机会为其供应设备,并为竞争对手的合作公司创造一个与三星共同开发技术的环境。三星在选择设备时,将“性能”作为首要考虑因素,不受现有业务关系或合作关系的影响。此外,三星甚至试图退回已购买的用于建造包装生产线的设备,以符合其重新检查政策。
在半导体设备开发采购方面,三星也在寻求变化。此前,三星实施“联合开发计划”(JDP),仅从一家经过评估的公司购买设备。然而,现在三星计划采用“一对多”模式,为多家JDP参与者制定计划,该模式可能于2025年开始实施。
此举对整个行业可能产生深远影响。目前配资专业在线炒股配资,HBM市场由韩国公司SK海力士和三星主导,美国芯片制造商美光科技也占据一定份额。三星电子的这一重组计划无疑将加剧市场竞争,推动整个半导体封装行业的技术进步和创新。
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